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会议专题及主席
专题1. 半导体自旋物理与拓扑现象
李永庆(中科院物理所)、万贤纲(南京大学)、廖志敏(北京大学)、宁凡龙 (浙江大学)
专题2. 半导体纳米结构及器件物理
潘安练 (湖南大学)、曾海波(南京理工)、 刘进(中山大学)、魏钟鸣(中科院半导体所)
专题3. 半导体量子计算和量子信息
郭国平(中国科学技术大学)、许秀来(中科院物理所)、陆朝阳(中国科学技术大学)
专题4. 半导体表面/界面物理与半导体材料生长和表征
王业亮(北京理工大学)、周树云(清华大学)、孙立涛(东南大学)、张俊(中国科学院半导体研究所)
专题5. 硅基半导体与器件物理
骆军委(中国科学院半导体研究所)、皮孝东(浙江大学)、韩根全(西安电子科技大学)、张永哲(北京工业大学)
专题6. 宽带隙半导体与器件物理
马晓华(西安电子科技大学)、王新强(北京大学)、单崇新(郑州大学)、龙世兵(中国科学技术大学)、黎大兵(中科院长春光机所)
专题7. 二维层状材料及器件物理
何军(国家纳米科学中心)、周鹏(复旦大学)、王欣然(南京大学)、柴扬(香港理工大学)
专题8. 有机与钙钛矿半导体物理及器件
游经碧(中科院半导体所)、王建浦(南京工业大学)、唐江(华中科技大学)、张春福(西安电子科技大学)
专题9. 红外、太赫兹和毫米波半导体材料及器件物理
曹俊诚(中国科学院上海微系统与信息技术研究所)、牛智川(中科院半导体研究所)、胡伟达(中国科学院上海技术物理研究所)、倪振华(东南大学)
专题10. 存算一体及神经形态计算物理
刘琦(复旦大学)、杨玉超(北京大学)、吴华强(清华大学)、缪峰(南京大学)、项水英(西安电子科技大学)
专题11. 微波光子器件物理
李明(中科院半导体所)、潘时龙(南京航空航天大学)、薛晓晓(清华大学)、甘雪涛(西北工业大学)
专题12. 半导体材料与器件可靠性物理
赵丽霞(天津工业大学)、郑雪峰(西安电子科技大学)、恩云飞(工业和信息化部电子第五研究所)、郭红霞(西北核技术研究所)
专题13. 半导体制造与应用的物理问题
冯志红(中国电子科技集团公司第十三研究所)、罗小蓉(电子科技大学)、梁建(华为海思)
特别专题、工作机会交流会
用人单位提供招聘信息、进行单位宣讲等,与青年学生和博士后面谈。
主办单位:
中国物理学会半导体物理专业委员会
中国科学院半导体研究所
西安电子科技大学
陕西省科学技术协会
承办单位:
西安电子科技大学微电子学院
陕西半导体先导技术中心
协办单位:
宽禁带半导体国家工程研究中心
宽带隙半导体技术重点学科实验室
宽禁带半导体材料教育部重点实验室
陕西省石墨烯联合实验室
陕西半导体与集成电路发展研究中心
摘要提交截止日期:2021年6月12日
摘要录取通知日期:2021年6月12日
提前预定酒店日期:2021年6月25日
电子邮箱:
2021spc@xidian.edu.cn
ningj@xidian.edu.cn
学术联系人:
宁 静
(电话:17809290908)
会务联系人:
严 越
(电话:17391804557)
王海刚 18161916180 负责大会参展区、招聘区、poster展位以及户外广告位搭建;负责大会用餐
李 佳 15398062637 报到处缴费工作
李阳善 18133930901 重要嘉宾机票预定、酒店安排
马 尚 13649200167 重要嘉宾的行程汇总